171.
Unterstützt 2 x HDMI 1.4 Ausgang Unterstützt 12V DC Eingang Lüfterloses Design Kompaktes und schlankes lüfterloses Design (H: 39,8 mm) 2 x DDR4 bis zu 32G 1 x Intel® I226V 2.5G LAN-Anschluss 1 x M.2 2280 Key [...] Key M für optionales Speichergerät 1 x M.2 3052 Key B für optionale LTE- oder 5G-Module 1 x mini-PCIe für optionales Wi-Fi und LTE Bestellinformationen: NDiS B338-LITE (P/N: 10W00B33802X0)
172.
für bis zu zwei unabhängige HD-Displays MIPI CSI-2 Kamera-Schnittstelle Bestellinformationen: 051101 | conga-SMX8-X/DXP-2G eMMC16 051103 | conga-SMX8-X/QXP-2G eMMC16 051100 | conga-SMX8-X/QXP-4G eMMC16 051104 [...] congatec SMARC 2.1 Modul basierend auf der Ultra Low Power NXP i.MX8-X Serie Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 und Cortex-M4F Ultra Low Power 2-5W Industrietauglich, verbesserte [...] 051104 | conga-SMX8-X/QXP-4G eMMC16 SPB228 051111 | conga-SMX8-X/i-DXP-2G eMMC16 051113 | conga-SMX8-X/i-QXP-2G eMMC16 051110 | conga-SMX8-X/i-QXP-4G eMMC16
173.
Arm® CPU 2x Cortex®-A35 cores, up to 1.0 GHz 1x Cortex®-M33 core 1GB LPDDR4 memory and 16GB eMMC onboard 1x 4-lane MIPI-DSI Display Interface 1x 2-lane MIPI-CSI Camera Interface 1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG [...] OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN Unterstützt Yocto Linux und Microsoft Azure Sphere OS OSM 1.1 - Größe S (30 x 30 mm) Bestellinformationen: ROM-2620WD-MDA1E | i.MX 8ULP | -40 ~ 85 °C
174.
x Gen 3) Steckplätze Dreifach-Anzeigen - DVI-D-, VGA- und HDMI 2.0-Anschlüsse Vier SATA 3-Anschlüsse und sieben USB 3.2-Anschlüsse Eine M.2 2280 (PCIe x4) Rackmount-optimierte Platzierung mit positivem [...] Luftstromdesign Betriebstemperaturbereich von 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) Bestellinformationen: ASMB-788G2-00A1 | 2x LAN ASMB-788G4-00A1 | 4xLAN, IPMI
175.
Prozessor der 7. Generation Einzigartiger Docking-Anschluss (LVDS, BL & USB 2.0) DisplayPort 2x Intel® Gigabit Ethernet 2x RS485 und 2x RS232 Stromversorgung mit 24V DC-in Maße: 175 x 224.5 x 65 mm Bestell
176.
COM, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Schlüssel, M.2 B-Schlüssel Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-2364C3-P8A1 | i3-N305 MIO-2364N-P6A1 | N97 MIO-2364A-P2A1 | x7211E [...] Advantech 2,5" Pico-ITX™ Board von Advantech mit Intel® Alder Lake N Intel® Atom™ x7000E Prozessor und sehr weitem Temperaturbereich. Merkmale: Intel® Core™ i3-N305, N-Serie N97 und x7000E-Serie x7211E
177.
Bestellinformationen: AIMB-U117D-S6A2E | X7-E3950 AIMB-U117NZ-S6A2E | X5-E3930 AIMB-U117NZ-FLA2E | X5-E3930, 32GB, CANBus, LDVS [...] LVDS/DP++, 2 COMs und Dual LAN Merkmale: Intel® Atom™ Apollo Lake E3950/E3930 Prozessor Bis zu 8 GB DDR3L Arbeitsspeicher HDMI/DP++, eDP (co-lay dual-channel 48-bit LVDS) miniPCIe Erweiterungs-Slot, M.2 E-Key [...] E-Key slot, 2x COMs (RS-232, RS-422/485), 4x USB 3.0 und Dual Gbit LAN Optional mit 32GB eMMC onboard 12-24V DC-in Varianten mit weitem Temberaturbereich Kühler/Lüfterlose Lösung Maße: 112 x 117mm Bestell
178.
un Validiert mit Yocto v2.5 und Android 9.0 Langlebige Stromversorgung mit NXP-Lösung Konform mit SMARC™ 2.0 Bestellinformationen: RM-N8MMI-Q208I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul [...] iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Quad Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Mini-Prozessor Merkmale: NXP CortexTM-A53/ CortexTM-M4 i.MX 8M Mini Quad-Prozessor 2GB LPDDR4, 8GB eMMC an Bord Breiter
179.
x6000 SoC On-Board 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB (ECC) 3x PCI-E Gigabit LAN 2x DisplayPort (DP und Typ-C) 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 2x USB2.0, 3x USB3.1, 2x SATA III, 4x COM 1x M.2 Sockets (E key)
180.
Android 10 (2021/2, CS) Langlebige Stromversorgung mit Qualcomm-Lösung Konform mit SMARC™ 2.1 Bestellinformationen: RM-QCS610L | Industrietaugliches SMARC™2.1 CPU-Modul, Qualcomm QCS610 SoC, 2GB LPDDR4, 16GB [...] iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.1-CPU-Modul mit Qualcomm QCS610-Prozessor Merkmale: Qualcomm QCS610 SoC bis zu 4GB LPDDR4, 21GB eMMC Qualcomm Adreno 612 GPU 3D-Grafikbeschleuniger mit 64-Bit-Adressierung