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Tape Bonding Bonding mit doppelseitigem Klebeband Beim Tape-Bonden, das auch Air-Gap Bonding genannt wird, werden verschiedene Komponenten mit exakt zugeschnittenem doppelseitigem Klebeband miteinande
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Andere Andere Größen wie z.B. UTX Motherboards
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Windows® IoT Windows® 11 IoT Enterprise & Windows® 10 IoT Enterprise für Embedded Applikationen Windows® IoT Enterprise bietet eine leistungsstarke, skalierbare und sichere Plattform für den Einsatz i
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Kontaktlose Bedienung Mit unseren neuen Technologien zur kontaktlosen Bedienung ( Hover Touch & Radar Gestensteuerung ) bieten wir verschiedene Lösungen zum Schutz vor Keim- und Virenübertragungen an.
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Industrielle Flash- & Memory-Produkte Die FORTEC Integrated GmbH bietet hochwertige industrielle Flash (SSD) Produkte und Arbeitsspeicher für anspruchsvolle Applikationen. Es stehen folgende Optionen
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COM Express (Mini, Compact, Basic) COM Express® ist ein weit verbreiteter, herstellerübergreifende Computer-on-Modul Standard. Er verfügt über ein fest definiertes PIN-Out in drei verschiedenen Größen
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SMARC Der SMARC™ “Smart Mobility ARChitecture” Formfaktor wurde von der SGET für stromsparende Plattformen definiert. Auf dem Modul kommen sowohl x86, als auch ARM® Prozessoren zum Einsatz, welches de
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3,5'' Compact SBCs 3,5" Single Board Computer (SBC) sind kompakt und verfügen über ein robustes Design. Auf gerade einmal 10x14cm befinden sich jede Menge I/Os zum Anschluss von Peripherie. TFT Displa
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Erweiterungskarten Mit unseren industriellen und langzeitverfügbaren Erweiterungskarten lassen sich Ihre Systeme um weitere Funktionen wie RS232, RS422, RS485, CAN Bus, Analog I/O, GPIO, Netzwerk, USV
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Qseven Qseven™ ist ein kleiner Formfaktor für Computer-on-Module. Das kompakte und kostengünstige Modul misst gerade einmal 70x70mm und lässt sich einfach in mobile Embedded Anwendungen integrieren. Q
