161.
an einem Alternativprodukt. Merkmale: Onboard Pentium® Silver SoC 2x DDR4-2400 SO-DIMM Sockel, Max, 8GB Unterstützt HDMI(2.0a), DisplayPort und eDP oder 18/24-bit 2-Kanal LVDS 2x Intel® 211AT PCI-E Gigabit
162.
E3845/E3827 und E3815: Lüfterlos, kompakt und mit erweitertem Temperaturbereich. Daten: für bis zu 8GB DDR3L Arbeitstemperaturbereich -40...+85°C Schnittstellen: 3xUSB2.0, 1xUSB3.0, 2xLAN, 2xCOM, 1xAudio
163.
einem erweiterten Temperaturbereich von bis zu -40°…+85°C. Merkmale: DDR3L 1866MHz unterstützt bis zu 8BG Duales Display: 48-bit LVDS+VGA, DP/HDMI Erweiterung: Full-Size Mini PCIe, eMMC, mSATA* 2x COM, 1x
164.
basiert auf einem leistungsstarken Intel ® Core™-i5-7300 (2,6GHz~3,5GHz) mit integrierter Grafikkarte, 8GB DDR4 Arbeitsspeicher und 120GB M.2Sata Festplatte. Dieser Panel PC eignet sich für anspruchsvolle
165.
Kompakter und lüfterloser Industrie-Box PC mit Q370/H310 Chipsatz für Intel® Core™ Prozessoren der 8. Generation Merkmale: für LGA Prozessoren bis 35W: i3-8100T, i5-8500T, i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz
166.
basiert auf einem leistungsstarken Intel ® Core™-i5-7300 (2,6GHz~3,5GHz) mit integrierter Grafikkarte, 8GB DDR4 Arbeitsspeicher und 120GB M.2Sata Festplatte. Dieser Panel PC eignet sich für anspruchsvolle
167.
Kontakt auf. Merkmale: Niedriger Stromverbrauch / Watt-optimierte Lösung mit kleinem Formfaktor Bis zu 8 GByte DR3LDDR3L 1600 / 1866 Memory (2x SODIMM Sockel) 2x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, eMMC Flash
168.
Ausgang Unterstützt 12V DC Eingang Lüfterloses Design Kompaktes und schlankes lüfterloses Design (H: 39,8 mm) 2 x DDR4 bis zu 32G 1 x Intel® I226V 2.5G LAN-Anschluss 1 x M.2 2280 Key M für optionales Speichergerät
169.
LVDS (umschaltbar von DP) Anschlüsse für mehrere Displays Realtek ALC269 Audio-Codec 1 x PCIe x16 (X8 signal) Erweiterungssteckplatz 2 x RS232/422/485/5V/12V COM Anschlüsse 2 x RS232 COM Anschlüsse
170.
Produktqualität im Embedded-Bereich. conga-SA8: High-End Performance für SMARC™ 2.1 Systeme Ein Beispiel für herausragende technische Leistung ist das neue conga-SA8 Computer-on-Module mit Intel® Amston Lake [...] TPM 2.0, eDP1.4 u.v.m. Kompakte Bauform : 82 x 50 mm – ideal für platzkritische Designs Das conga-SA8 kombiniert modernste Rechenleistung mit hoher Energieeffizienz und flexibler Konnektivität – perfekt
