141.
Chip vereint. Merkmale: AMD RyzenTM Embedded V1807B auf der Platine 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB Unterstützt HDMI & DisplayPort 2x Gigabit Ethernet, 4x USB 3.1, 4x COM Wandmontage-Kit enthalten, optionales
142.
Max. 8GB, 2-Kanal DDR3L Speicher (A1: non-ECC ; B1: ECC) Unterstützt bis zu 3 Display gleichzeitig: LVDS/eDP, VGA, HDMI/Display Port Unterstützt H.264/AVC, H.265/HEVC, VP9, VP8 HW DECODE weiter Arbeits
143.
Computer mit Intel® Atom® 8-Core x7835RE SoC Prozessor Merkmale: 1x DDR5-4800 SO-DIMM, Max. 16GB Unterstützt 2 Displays über HDMI (2.0b) und DisplayPort (1.2a) 2x RTL-8125BI PCI-E 2.5G LAN, 2x COM (RS232/422/485)
144.
Bit, Zweikanal (LVDS: 1920 x 1200 bei 60 Hz) 2x Giga Lan / 2x USB 3.2 Gen2 (10Gbps) [Mit PDPC Unterstützung] / 3x USB 2.0 (Pin Header) (+5V Quelle für Panel hinzufügen) 1x M.2 (M-Schlüssel, Typ: 2280) &
145.
LTE durch optionale Module Großer Eingangsspannungsbereich und weiter Betriebstemperaturbereich Unterstützung für das ASUS Expansion Module (AEM) Bestellinformationen: 90AE0191M* | Jetson Orin NX 16GB 90AE0191M*
146.
Lake-S Prozessor Merkmale: 12./13. Generation Intel® Core™ Desktop Prozessoren, max. 24Core, Unterstützung Q670E/H610E-Chipsatz Bis zu 64GB DDR4 3200MHz mit zwei SODIMM PCIe x16 Gen4 (16GT/s) Vier unabhängige
147.
(optional PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Schlüssel, M.2 B-Schlüssel Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-2364C3-P8A1 | i3-N305 MIO-2364N-P6A1
148.
bis zu 16GB Dual GbE, 6 USB, 6 COM, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280 & 3052 Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-5154C3-P8A1 | Intel® Core i3-N305
149.
entnehmen Sie dem Datenblatt ob die gewählte Version das gewünschte Merkmal bietet. Merkmale: Unterstützt 4 Displays über HDMI und 3x DP bzw. 3 Displays über HDMI, LVDS und DP Zwei DDR5 SO-DIMM bzw. zwei
150.
Neural Processing Unit (NPU) 3GB LPDDR4 RAM und 16GB eMMC onboard I/Os für USB, HDMI und Ethernet Unterstützt M.2 B-Key (3052) für 5G-Modul I/O-Erweiterungsboard für WiFi/BT, 4G/LTE, LCD, Kamera, NFC und
