Durchsuchen Sie unsere Seite

12 vom Carrier-Board-PHY 2 10G SFI-Ports für SFP+ oder robuste optische Transceiver Hochgeschwindigkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe wie [...] Anwendungen Thermische Lösungen für Kühlkörper und Wärmespreizer sowie Designdateien verfügbar Layer 2+ Switching und Layer 3 Routing Software verfügbar IEEE 1588 PTP-Unterstützung verfügbar Design-Kit mit

RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.1 Unterstützt Intel vPro, AMT & TPM Technologien Bestellinformationen: AIMB-786G2-00A1

(nur Q670E) Mehrere Erweiterungssteckplätze: M.2 2280 Schlüssel M für Speicher, M. 2 2230 Schlüssel E für Wi-Fi-Modul, M.2 3052 Schlüssel B für LTE/5G-Modul Stromeingang: 12V DC oder 12~24V DC (nur Q670E) [...] bis zu 64 GB Unterstützt 3 x HDMI 2.0-Ausgang, 4K@60Hz Zwei Intel® LAN-Anschlüsse Umfangreiche Schnittstellen: 2 x COM-Anschlüsse, 8 x USB-Anschluss, Mic-in, Line-out TPM 2.0 onboard Unterstützt Intel® A

12 vom Carrier-Board-PHY 4 10G SFI-Ports für SFP+ oder robuste optische Transceiver Hochgeschwindigkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe wie [...] Anwendungen Thermische Lösungen für Kühlkörper und Wärmespreizer sowie Designdateien verfügbar Layer 2+ Switching und Layer 3 Routing Software verfügbar IEEE 1588 PTP-Unterstützung verfügbar Design-Kit mit

Generation 2x DDR4 SO-DIMM Sockel, Max. 32GB Unterstützt eDP, HDMI(2.0a) / DVI-D und DisplayPort 2x Intel® Gigabit LAN 6x USB 3.1, 4x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16), 1x Mini PCI-E, 2x M.2 Watchdog [...] Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (11.6), TPM(2.0), iSMART, vPRO (MI996VF Serie) Bestellinformationen: MI996VF-X28 | CM246/ Xeon® E-2276ME MI996VF-9850 | QM370/ Core™i7-9850HE MI996VF-9400 | QM370/ Core™i5-9400H [...] Core™i5-9400H MI996EF-9100 | HM370/ Core™ i3-9100HL MI996EF-4930 | HM370/ Celeron™ G4930E

DI-05-009 FORTEC Integrated Das Distec 21,5" Compact Panel CP-G215HVN01.0-A00 ist leider EOL. Bitte kontaktieren Sie uns bei Interesse an einem Ersatzprodukt.

128GB Leistungsstarke iRIS Xe Grafik-Engine und PCIe x16 Gen5 Hochgeschwindigkeits-Ethernet 2.5GbE und USB 3.2 Gen2x2 Unterstützt iManager, WISE-PaaS/DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinformationen: [...] | i9-12900E SOM-C350C7R-U1A1 | i7-12700E SOM-C350C5R-U9A1 | i5-12500E SOM-C350C3R-H2A1 | i3-12100E SOM-C350PTR-H6A1 | G7400E SOM-C350RC9R-S8A1 | i9-13900E SOM-C350RC7R-S9A1 | i7-13700E SOM-C350RC5R-U4A1

verbaut sind, müssen vor Rückgabe dem Gerät entnommen und vollständig entladen werden (ElektroG 3 § 10 Absatz 2 Satz 2). Bei der Rücksendung von Altgeräten, welche Batterien und/oder Akkumulatoren enthalten [...] Altgeräte-Rückgabe gemäß ElektroG 3 Als Lieferant und Hersteller sind wir dazu verpflichtet, alle von uns auf den Markt gebrachten elektrischen Geräte zurückzunehmen und nach bestimmten ökologischen Standards

6ML 049101 | conga-TS370/E-2254ME 049111 | conga-TS370/E-2254ML 049104 | conga-TS370/G4930E 049114 | conga-TS370/G4932E 049000 | conga-TS370/i7-8850H 049001 | conga-TS370/i5-8400H 049003 | conga-TS370/i3-8100H [...] Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl.

Intel® PCI-E 2.5G LAN-Ports, zwei USB 2.0-Ports und vier USB 3.2-Ports,1x Typ-C und 3x Typ-A. Das 5G-fähige IB838 ist mit einem Hochgeschwindigkeits-SATA-III-Anschluss und zwei CNVi unterstützten M.2-Sockeln