131.
n bis 35W: i3-8100T, i5-8500T, i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz (2x bei Q370) 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 190 x 200 x 54.4 mm Bestellinformationen: Neu-X300-Q370 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30000X4) Neu-X300-H310
132.
verfügbar mit Intel Celeron und Pentium Intel HD Graphics 500 Series 2x HDMI 2.0, 2x GbE, 2x USB 3.0, 1x COM mini-PCIe slot for Wi-Fi and LTE module optional: Intel® Movidius™ Myriad X VPU Maße: 155 x 106 x 37
133.
(DP connector and Type-C), 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 2x USB2.0, 3x USB3.1, 2x SATA III, 4x COM 2x M.2 sockets (M-key/ E-key) Bestellinformationen: IB952F-2748 | V2748 IB952F-2718 | V2718
134.
von bis zu zwei TFT Displays. Merkmale: 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC und SD-Sockel für Erweiterungen 1x COM, 1x 1080p60 MIPI-DSI, 1x 720p60 LVDS, 2x USB, 2xGb Ethernet Unterstützt M.2 E-Key (2230) für WiFi/BT-Modul
135.
35W hohe Anschlussvielfalt Intel UHD Graphics 630 HDMI 1.4 für 4K 30Hz VGA, 2x GbE, 4x USB 3.0, 6x COM Maße: 200 x 190 x 64.3 mm Unterstützte Prozessoren: i3-8100T, i3-9100TE i5-8500T, i5-9500TE i7-8700T
136.
SSD 3x Gigabit Ethernet, 3x Mini PCI-E Steckplätze in voller Größe und 2x SIM-Kartensteckplätze 4x COM (RS232/422/485), 2x USB 3.1 & 2x USB 2.0 Unterstützt DIN-Schienenmontage, Wandmontage & TPM 2.0
137.
Platine 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB Unterstützt HDMI & DisplayPort 2x Gigabit Ethernet, 4x USB 3.1, 4x COM Wandmontage-Kit enthalten, optionales VESA-Montage-Kit 1x Mini PCI-E Anschluss, 1x M.2 (M-Key) Abmessungen:
138.
congatec COM Express Typ 6 Kompaktmodul basierend auf Intel® Core™ Ultra Prozessoren der Arrow Lake U und H Serien. Das Modul kann bis zu vier 8K Displays unabhängig voneinander ansteuern. Merkmale: Modernste
139.
congatec COM Express Typ 6 Kompaktmodul basierend auf Intel® Core™ Ultra Prozessoren der Meteor Lake U und H Serien. Das Modul kann bis zu vier 8K Displays unabhängig voneinander ansteuern. Merkmale: Intel®
140.
Advantech COM-Express® Compact Computer-on-Module mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3900, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der N-Serie und erweitertem Temperaturbereich Merkmale: COM R2.1 Typ 6 Compact Module
