111.
congatec COM Express Compact Typ 6 Modul basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ Embedded Mobile Prozessoren Merkmale: 12. Generation Intel Alder Lake Core i Mobile Prozessor Intel®-Hybriddesign
112.
Ports HDMI2.0, Display Port und LVDS Anschlüsse für mehrere Displays Realtek ALC887 + ALC105 1 x RS232 COM Port Bestellinformationen: MCQ37AIMR-SI
113.
iBase COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3950 / E3930 (-40°...+85°C) oder Pentium® N4200 / Celeron® N3350 Prozessor Merkmale: Integrierter LPDDR4-Speicher 1x Intel I210IT PCI-E
114.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 32 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
115.
congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
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congatec COM-HPC Mini Size Hochleistungsmodul basierend auf der 13th Gen Intel® Core™ Raptor Lake-P Prozessorserie Merkmale: Embedded/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar
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Advantech COM-Express® Compact Computer-on-Module mit Core Prozessoren der U-Serie und erweitertem Temperaturbereich Merkmale: 11th Gen. Intel® Core™ ProZessor U-Series COM Express R3.0 Compact Module
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IBECC für Industrial Sku zweifach unabhängige Displays: eDP/MIPI-DSI, DPbis zu 8K 2 GbE, 2 USB 3.2, COM Port, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2 Unterstützt iManager & Software APIs
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100U-Prozessoren und einer NPU mit bis zu 11 TOPS. Dank vielfältiger Schnittstellen – darunter bis zu vier COM-Ports, sieben USB-Ports und drei Display-Anschlüssen – lässt sich das System flexibel erweitern, z
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ideal für AIoT-Anwendungen eignet. Merkmale: Lüfterloses Design 4x USB3.2, 2x USB2.0, USB C und 4x COM-Anschlüsse 3x M.2-Steckplätzen für LTE/5G/WiFi 6E/BT 5.2-Konnektivität unterstützt 2 Displays über
