101.
r Industrie-Box PC mit Q370/H310 Chipsatz für Intel® Core™ Prozessoren der 9. und 8. Generation Merkmale: für leistungsstarke LGA Prozessoren bis 35W hohe Anschlussvielfalt Intel UHD Graphics 630 HDMI
102.
Advantech für COM-HPC Client Pinout Module in den Größen A (95x120mm), B (120x120mm) und C (120 x 160mm) Merkmale: PICMG COM-HPC Client Anschlussbelegung Viele Erweiterungen: 1 x PCIe x16 (Gen5), 7 x PCIe x4 (Gen5)
103.
congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 11. Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Celeron SoC-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 4 Kernen Unterstützt USB
104.
IoT-Gateway System für Edge-Computing mit Intel® Atom® x6414RE/6212RE Prozessoren Produktvideo Merkmale: GPIO 4-Eingänge/4-Ausgänge & 1x DVI-I & 1x HDMI Über-/Unter-/Umkehrspannungsschutz Erweiterte
105.
Nexcom Lüfterloser Embedded Box PC mit Intel® Core™ Tiger Lake-Prozessor der 11. Generation Merkmale: 11. Generation Intel® Core™ (Tiger Lake UP3) Prozessor SoC Dual non-ECC DDR4 3200 SO-DIMM, unterstützt
106.
chen AMD "Zen" CPU und der "Vega" Grafikarchitektur Architektur in einem einzigen Chip vereint. Merkmale: AMD RyzenTM Embedded V1807B auf der Platine 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB Unterstützt HDMI & DisplayPort
107.
Motherboard für Intel® Xeon® E & 8./9. Generation Core™ i7/i5/i3 LGA1151 Prozessor mit C246 Chipsatz. Merkmale: DDR4 2666/2400/2133 MHz ECC/Non-ECC UDIMM bis zu 128 GB Dreifach-Display DVI-D, VGA und HDMI 2
108.
iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.1-CPU-Modul mit Qualcomm QCS610-Prozessor Merkmale: Qualcomm QCS610 SoC bis zu 4GB LPDDR4, 21GB eMMC Qualcomm Adreno 612 GPU 3D-Grafikbeschleuniger mit 64-Bit-Adressierung
109.
kostengünstige und funktionsreiche Trägerplatinenlösung für das NVIDIA Jetson AGX Xavier Computermodul Merkmale : I/O: 2x USB 3.1 und 2.0 2x GbE LAN 2x HDMI 4x RS232/RS485/RS422 SAM DAQ circuit: 6xADC input to
110.
Advantech Mini-ITX Motherborard mit Apollo Lake Intel® Atom Merkmale: Unterstützt IPMI 2.0, TPM 2.0 Intel ATOM C3000 Prozessor bis zu 16 Kernen eMMC on board Zwei 288-pin DDR4 ECC/non-ECC DIMM bis zu 64GB/32GB
