101.
14nm Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX 8M Plus 14nm Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU Verbesserte KI-, Machine Learning- und V [...] mit NPU und integrierten Kamera-ISPs Ultra-Low-Power-Architektur mit 2-6 W Unterstützung für bis zu 3 unabhängige Displays Lange Lebensdauer von bis zu 15 Jahren Temperaturbereich bis zu -40°C .. +85°C
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USB3.0, PCIe Mini Card und mSATA Unterstützt WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs Bestellinformationen: MIO-2263E-S3A1E | E3825 MIO-2263J-U0A1E | J1900 MIO-2263JH-U0A1E | J1900 MIO-2263EZ-2GS3A1E [...] Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 bis zu Quad-Core Prozessor Design, DDR3L 1333MHz unterstützt bis zu 8GB Intel Gen 7 DirectX®11.1, duales separates Display über 24-bit LVDS + VGA oder 24-bit LVDS [...] | E3825 MIO-2263EZ22GS3A1E | E3825
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(1.4) (DP++) Dual Intel 2.5G LAN 4x USB 3.2, 2x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.4.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.3.0] 4x M.2 (B-Key, E-Key und 2x M-Key) Watchdog [...] iBase Micro ATX Motherboard mit Prozessoren der 13./12. Generation Intel® CoreTM i9/i7/i5/i3 und Pentium®/ Celeron® mit Intel® R680E/Q670E/W680 PCH Chipsatz Merkmale: 2x DDR5 DIMM Sockel, Max. 64GB integrierte
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Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3 Maximal bis zu x8 USB 3.2, x1 USB 3.2 Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM [...] Advantech Micro-ATX Motherboard mit Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren Alder Lake-S i9/i7/i5/i3 LGA1700 Merkmale: Unterstützt Intel® 12th Gen Core™ Prozessoren (Alder Lake-S) mit Q670E/ R680E/ H610E Chipset
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alle Ports 7-40VDC Eingangsbereich Stärkeres PCB, einrastende Anschlüsse und eine Betriebstemperatur von -40 bis +85 °C unterstützen robuste mobile Anwendungen Layer-2+-Switching- und Layer-3-Routing-Software [...] ungen verfügbar Bestellinformationen: EPS-24G4X EPS-24G4X-1588 EPS-24G4X-L3 EPS-24G4X-HSP EPS-24G4X-HSP-1588 EPS-24G4X-HSP-L3
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DI-06-012 FORTEC Integrated Das 7" IoT-CP-AM-1280800P3TZQW-10H-00 IoT Compact Panel mit einer hohen Helligkeit von 1000cd/m² ist eine fertige TFT Komplettlösung mit dem Raspberry Pi basierten Artista-IoT
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Name Datum Version Größe Bemerkung Windows CE7 ARM DMC TSC serial Win CE7 ARM 14.07.2015 7 Dateigröße: 1MB Windows CE7 ARM DMC TSC USB Win CE7 ARM 23.07.2015 7 Dateigröße: 2MB Windows CE6 X86 DMC TSC USB [...] Windows 7embedded 64b DMC TSC-DD Win7 emb 64b 23.04.2014 1.0031 Dateigröße: 7MB Windows7, Vista, XP, embedded 32b DMC TSC-DD Win7 Vista XP emb 32b V1.00.31 *1 24.03.2014 1.00.31 *1 Dateigröße: 7MB *1 Windows7 [...] 2019 2.7.1.2 Dateigröße: 2MB DMC-TP Offset Linux DUS Linux Treiber 21.03.2013 - Dateigröße: 1MB Windows CE7 DUS Windows CE7 Treiber 08.07.2013 - Dateigröße: 1MB Windows XP, 7, 8, 8.1 DUS Windows XP 7 8 8
108.
stromsparend mit 8x Kryo 670 CPU von 1,9 bis 2,7 GHz + Adreno GPU 643 + bis zu 12,3 TOPs iNPU Robustes Design mit On-board 8GB LPDDR5 und 128GB UFS oder eMMC Flexible Displays mit HDMI und LVDS oder Opt. [...] Advantech Der MIO-5355 ist ein Advantech 3,5" Single Board Computer mit Qualcomm® QCS6490/QCS5430 Prozessoren Merkmale: erweiterter Arbeitstemperaturbereich -20 bis 70°C Leistungsstark und dennoch stromsparend [...] eDP & Reichhaltige I/Os: 2x GbE, 6x USB, 4x COM, 2x MIPI-CSI, 1x Audio 3x M.2 Erweiterungen: M.2 E-Key 2230 für WiFi/BT, M.2 B-Key 3052 für 4G/LTE, M.2 B-Key 2280 für NVMe Storage Diverse OS-Unterstützung:
109.
Modul 95 x 95 mm Bestellinformationen: 050330 | conga-TC570r/i7-1185GRE-32G 050331 | conga-TC570r/i5-1145GRE-16G 050332 | conga-TC570r/i3-1115GRE-8G 050320 | conga-TC570r/6305E-4G [...] Merkmale: Intel® Core i und Celeron SoC-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 4 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s und PCI Express 4 Bis zu 32 GByte Dual Channel LPDDR4X 4266MT/s Versionen mit
110.
und IEEE 802.1X Breiter Eingangsspannungsbereich: 7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst robuste Betriebstemperatur von -40ºC [...] Diamond Systems Verwaltetes Layer-2- oder 3-Ethernet-Switch-Modul Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung Serieller RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltu [...] Flexible Link-Aggregationsunterstützung basierend auf Layer-2- bis Layer-4-Informationen (IEEE 802.3ad) Multicast- und Broadcast-Sturmkontrolle sowie Flooding-Kontrolle Rapid Spanning Tree Protokoll (RSTP)
