91.
congatec COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Atom™ x6000E, Pentium® und Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Atom™ Elkhart Lake Prozessor-Familie COM Express Mini Typ 10 Modul Intel UHD Grafik (Gen
92.
Advantech UTX Motherboard mit Intel® Apollo Lake Atom SoC und HDMI/eDP, LVDS/DP++, 2 COMs und Dual LAN Merkmale: Intel® Atom™ Apollo Lake E3950/E3930 Prozessor Bis zu 8 GB DDR3L Arbeitsspeicher HDMI/DP++ [...] HDMI/DP++, eDP (co-lay dual-channel 48-bit LVDS) miniPCIe Erweiterungs-Slot, M.2 E-Key slot, 2x COMs (RS-232, RS-422/485), 4x USB 3.0 und Dual Gbit LAN Optional mit 32GB eMMC onboard 12-24V DC-in Varianten mit
93.
Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake U/H) bis zu 14C/20T. Merkmale: COM-HPC® Modul Größe A mit Client Pinbelegung Intel Xe LPG Grafik bis zu 128EU
94.
(Option)/LVDS(Option) Unterstützt 1 PCIe x1 oder 2 M.2 (B+E key), 1 Mini-PCIe expansion slot, 6 COMs (4 COM option), 3 USB 3.2 Gen2 & 5 USB 2.0 Geringe Betriebskosten durch DC12V-Unterstützung Optional mit
95.
IBECC unterstützt 2x DP++, LVDS und eDP# 2x Intel® I226IT PCIe 2,5G LAN 3x USB 2.0, 3x USB 3.2, 2x COM, 2x SATA III 3x M.2-Steckplätze (M-Key + E-Key + B-Key) Unterstützt digitale E/A (4 Eingänge/4 Ausgänge) [...] | Kühlkörper mit Lüfter für IB96W HSIB96W-1 | Heat spreader für IB96W IB76A-2 | Kabelkit mit USB, COM, Stromversorgung, SATA + Stromversorgung
96.
Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 R3.0 Modul von Advantech mit AMD® Ryzen™ Prozessor der V1000 Familie Merkmale: 2-Kanal DDR4, max. 32GB (ECC & non-ECC) Unterstützt vier unabhängige [...] len - 1 x PEG PCIex8, 6 x PCIe x1, 2 x SATA, 2 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 8 x USB 2.0, 2 x COM, TPM Unterstützt iManager, WISE-PaaS/DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinfromationen:
97.
congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Kon
98.
congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 [...] Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 125 mm Bestellinformationen: 049102 | conga-TS370/i7-9850HE 049112 |
99.
Diamond Systems Robustes Standalone COM Express Modul mit Weitspannungseingang und seriellem Management-Port Acquisition Extension Card Merkmale: 12 10/100/1000Mbps Kupfer-Ethernet-Ports mit nicht blo [...] Verbindung mit einem Host-SBC betrieben werden Breiter Eingangsspannungsbereich: +5 bis +40VDC Eingang COM Express-Formfaktor (95 x 125 mm) Betriebstemperatur -40°C bis +85°C (-40°F bis +185°F) Bestellinfo
100.
Merkmale: Unterstützt bis zu 4 Displays über eDP und 3x DP Zwei SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 3200 MHz COM-Header 1 x RS232/422/485, 3 x RS232 Unterstützt 12V & 19V DC-in Bestellinformationen: H610T-EM-A |
