conga-HPC/mIQ-X
COM-HPC Modul | Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X Serie
COM-HPC Mini Size Hochleistungsmodul | basierend auf Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X | eine spannende, performante Alternative zu Intel, die Multi-OS-Flexibilität mit Android, Windows und Linux vereint
Merkmale:
- Erster Hochleistungs-ARM auf COM-HPC Mini
- Bis zu 12 Qualcomm® Oryon CPU-Kerne
- Qualcomm® Hexagon NPU mit 45 TOPS
- Hochleistungs-Qualcomm® Adreno GPU
- PCI Express Gen 4 | USB 4
- Industrieller Temperaturbereich -40°C bis +85°C
Bestellinformationen:
conga-HPC/mIQ-X7-64G UFS128 | 053100
conga-HPC/mIQ-X7-32G UFS128 | 053101
conga-HPC/mIQ-X7-16G UFS128 | 053102
conga-HPC/mIQ-X5-32G UFS128 | 053106
conga-HPC/mIQ-X5-16G UFS128 | 053107
Technische Daten
Hersteller
congatec
Produktserie
Computer-on-Module
Produktkategorie
Special SOM
CPU Typ
Qualcomm® Dragonwing™
CPU
- Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X7 with 12 cores up to 3.4GHz
- Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X7 with 8 cores up to 3.4GHz
Memory
up to 64GB soldered down LPDDR5x
Temperaturbereich Top
-40...+85°C
Temperaturbereich Tst
-40...+85°C
Schnittstellen
I²C
USB 2.0
GPIO
UART
PCIe
SMBus
USB 3.2
eSPI
USB 4.0
CAN
GP SPI
4-lane CSI
