Die Expertinnen und Experten von FORTEC Integrated und FORTEC United States verfügen heute über umfassende Erfahrung und fundiertes Fachwissen, das fortlaufend in die Optimierung des Prozesses einfließt. Das Vakuum-Bonding-Verfahren (auch als direct dry Optical Bonding bezeichnet) ermöglicht eine Produktion frei von optischen Fehlern und gewährleistet eine dauerhafte Materialstabilität ohne Vergilbung.
Mit diesem Verfahren können sämtliche Displaytypen – bis zu einer Größe von 32 Zoll – zuverlässig verarbeitet werden. Auch moderne, ultradünne TFT-Displays mit oder ohne Rahmen sowie Speziallösungen wie runde oder E-Ink-Displays sind mit VacuBond® realisierbar.
Ein aktuelles Video zeigt anschaulich die wesentlichen Vorteile und vielfältigen Einsatzbereiche des VacuBond®-Prozesses.
